La C.S. Circuiti Stampati può produrre questa tipologia di PCB Multi-Layer anche con l’utilizzo di materiali non omogenei e con diverse finiture a seconda delle richieste ed esigenze del Cliente.
| Costruzione | Fino a 18 strati |
| Materiale Base | High TG Epoxy - HF (up to 40 Ghz) - Polyimide - Roger 4350 - Alta Costante dielettrica - Alogen Free - PTFE |
| Dimensioni | 450 mm x 300 mm |
| Finitura Superficiale (compatibilmente col materiale) | Electroless Gold - Electroless Nickel Gold - Electroless Tin - Electroless AG - OSP - Stagno elettrolitico - Stagno/Piombo elettrolitico - Sulfused - Nickel Oro elettrolitico - Soft Gold elettrolitico |
| Solder Masks | Fotografico |
| Serigrafie speciali | Serigrafia a specifica |
| Minima traccia/spazio | Standard: 125 µ - High tech 100 µ |
| Diametro minimo foro metallizzato (meccanico) | 0,2 mm |
| Processo di scontornatura | Fresatura Scoring (forato o fresato) |
| Test | 100 % Test Elettrico - Test Speciali (su richiesta) - Controllo visivo |
| Foro termico metallizzato | Riempito con resina termoconduttiva |
| Controllo impendenza | Controlli geometrici |
| Back Drilling | Riempito con resina - Placcato in rame - Su specifica del Cliente |
| Controllo Qualità | ISO 9001:2008 |
